英特尔与ARM达成芯片联合制造协议

(相关资料图)

芯片制造商英特尔周三表示，将与英国芯片设计商ARM合作打造低功耗计算片上系统 (SoC)，这是一项重大举措。

此次合作将首先关注移动 SoC 设计，但也允许将设计扩展到汽车、物联网 (IoT)、数据中心、航空航天和政府应用领域。

设计下一代移动 SoC 的 ARM 客户将受益于领先的 Intel 18A 处理技术，该技术提供了新的突破性晶体管技术，可提高功耗和性能。

”边缘处理技术”，英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)说道。

ARM 首席执行官 Rene Haas 表示：“ARM 与英特尔的合作使 IFS 成为我们客户的重要代工合作伙伴，我们将推出基于 ARM 的下一代改变世界的产品。”

此次合作将为从事基于 ARM CPU 内核的移动 SoC 设计的代工客户打造更加平衡的全球供应链。通过解锁 ARM 领先的计算产品组合和基于英特尔处理技术的世界级 IP，ARM 合作伙伴将能够充分利用英特尔的开放系统代工模式，该模式超越了传统的晶圆制造，包括封装、软件和小芯片。

英特尔 18A 提供两项突破性技术：用于实现最佳电力传输的 PowerVia 和用于实现最佳性能和功耗的 RibbonFET 环栅 (GAA) 晶体管架构。

“IFS 和 ARM 将开发移动参考设计，为代工客户演示软件和系统知识，”两家公司表示。

关键词：