每日快看：三星扩大代工产能详细介绍了2nm芯片的路线图

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三星周二概述了未来几年何时推出适用于不同应用的2 纳米 (nm) 芯片工艺。

这家韩国科技巨头在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上表示，将于 2025 年开始大规模生产用于移动应用的 2nm 芯片。

这意味着它将为那些计划在 2025 年推出该尺寸处理器的客户提供2nm 工艺的智能手机和平板电脑中使用的应用处理器。

纳米测量是指构成芯片的晶体管的沟道长度。先进处理器拥有数十亿个晶体管，其通道长度更小意味着可以将更多晶体管封装在单个芯片中，从而大大提高其性能。

三星代工厂是这家科技巨头的合同芯片生产业务部门，为高通和三星智能手机业务部门等客户提供制造服务。

2025年后，三星表示将在2026年提供用于高性能计算的2纳米芯片生产，并在2027年提供汽车芯片的工艺。

该公司表示，与去年推出的 3nm 工艺相比，其 2nm 工艺的性能和能效分别提高了 12% 和 25%，是芯片制造商中率先做到这一点的。三星表示，其 2nm 工艺还提供比 3nm 工艺小 5% 的芯片。该公司还表示，将于 2027 年开始量产采用 1.4 纳米工艺的芯片。

2025年，该公司还将开始提供8英寸氮化镓(GaN)电源管理芯片以及5纳米射频芯片的合同生产。它还将开始为汽车应用提供8纳米和14纳米射频芯片。

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