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去年的Snapdragon8 Gen 1标志着高通芯片组的命名约定(和功率效率)发生了变化。而现在,高通似乎正准备推出采用现代 Snapdragon 品牌的下一代廉价芯片 Snapdragon 6 Gen 1。
Evan Blass泄露的规格表让我们对 Snapdragon 6 Gen 1 有一个早期的详细了解。虽然我们不知道这款 SoC 中可用的 CPU 或 GPU 内核的数量,但它使用 4nm 制造工艺 (TSMC) 并运行2.2GHz Kryo CPU。它还包含一个未命名的 Adreno GPU。(作为参考,骁龙 695 5G 也有一个 2.2GHz 的 CPU,但使用的是 6nm 设计。)
此外,骁龙 6 Gen 1 支持 120Hz FHD+ 显示器、4K HDR 视频拍摄和配备最大 48MP 传感器的相机配置。使用此 SoC 的手机可配备最大 12GB 的 LP-DDR5 RAM (2,750MHz),并通过 Snapdragon X62 5G 平台原生支持 mmWave 和 sub-6GHz 5G。
如果还不清楚的话,Snapdragon 6 Gen 1 是高通公司的新“预算”SoC。它位于今年早些时候推出的中端Snapdragon 7 Gen 1之下。虽然其规格与现有的 Snapdragon 6 系列芯片组相似,但新的 4nm 制造工艺应确保在不影响电源效率的情况下提升 CPU 和 GPU 性能。
换句话说,运行 Snapdragon 6 Gen 1 的手机应该便宜、功能强大且经久耐用。电源效率是 Snapdragon 8 Gen 1 的一个巨大卖点,它 主要解决了以前的 Snapdragon SoC 的电池寿命问题——让我们希望这种好处能够渗透到新的预算芯片上。
我们预计 Snapdragon 6 Gen 1 将在 11 月 15 日高通公司的 Snapdragon 峰会期间首次亮相。新的 Snapdragon 8 Gen 2 也应该在这次活动中出现。
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