联发科技天玑9000+芯片组推出CPU和GPU性能得到提升

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为了与高通的SoC的“Plus”变体竞争，联发科技推出了新的Dimensity9000+，主要与最近推出的Snapdragon 8+ Gen 1竞争。新的联发科技芯片组经过一些调整，以提高GPU和CPU性能。以下是详细信息。

联发科技 Dimensity 9000+：规格与特点

4nm Dimensity 9000 +采用了Arm的v9 CPU架构，其中包括频率为3.2GHz的超Cortex-X2内核，比Dimensity 9000上相同性能内核的3.05GHz时钟速度有所提高。据说这种结构的变化可以提高5%以上的CPU性能。

还有三个超级Cortex-A710内核(高达2.85GHz)和四个效率Cortex-A510内核(高达1.8GHz)。此设置还包括 Arm Mali-G710 MC10，可将 GPU 性能提高多达 10%。

除此之外，其余的规格与Dimensity 9000相同。联发科技 Dimensity 9000+ 还集成了联发科技 Imagiq 790 ISP，支持多达 32000 万像素摄像头、同时三摄像头 18 位 HDR 视频录制和 4K HDR 视频 + AI 降噪。联发科技 MiraVision 790 支持高达 144Hz 的 WQHD+ 显示器或 180Hz 全高清+ 显示器。显示部分还采用联发科技智能显示同步 2.0 技术和高达 4K60 HDR10+ 的支持。

该 SoC 还得到了第五代联发科技 APU 590 的支持，可在 AI 多媒体、游戏、摄像头和其他部门中提供更好的性能。联发科技 HyperEngine 5.0 适用于各种游戏升级，支持 AI 增强的可变速率着色技术、光线追踪开发工具等。

此外，联发科技 Dimensity 9000+ 还支持 3GPP Release 16 5G 调制解调器、Wi-Fi 6E、蓝牙 5.3 版、LPDDR5X RAM、UFS 3.1 存储和蓝牙 LE 音频就绪技术等。

联发科技 Dimensity 9000+ 将于 2022 年第 3 季度开始在智能手机上发货。但是，没有关于OEM将推出市场上首款Dimensity 9000 +手机的消息。

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